Teknomerkez
TR EN ES
Konular

TEE 27: Lehimleme

Yazar: Ulvi Asil Yılmaz
Tarih: 01.07.2019
Türkçe

Lehim, kalay ve kurşun maddelerinin belirli oran dahilinde karışımından meydana gelir. Bu oran %60 kalay ve %40 kurşun ihtiva[1] eder. Kaliteli lehimlerde kalay oranı biraz daha fazla olup %2 kadar gümüş vardır ve düşük ısılarda eriyerek lehim sonrasında parlak bir görüntü verir. Kurşun oranı fazla olan lehimler daha yüksek ısılarda erir ve donuk renkli bir görüntü verir.

Lehim tabakası genellikle yumuşak görünümünde ve lehim yapılmış parçalara ısınma alanına bağlı olarak yayılır. Kenarlara doğru hafif katmanlaşarak yayılır. İdeal lehimlemede lehimlenecek ada  veya komponent pinlerinin etrafı en az 270 derece kaplayacak şekilde olmalıdır.

Yapılan lehim yüzeyde bir top yada su damlası şeklinde olmamalıdır. Böyle bir lehimleme bize komponent bacaklarının lehimlenmediğini, bir müddet sonra lehimin adadan koparak temasın kesilebilceğini söyler.

Lehim yaparken dikkat edilmesi gereken diğer bir nokta da farklı potansiyelde olan adaların lehimle veya lehim artıklarıyla kısa devre olmasıdır. Bunu önlemek için dikkatli bir şekilde lehim yapmalı, havya ucunda biriken lehim fazlasını baskı devre kartından uzak tutarak temizlemeliyiz.

Adaya olması gerekenden fazla lehim yaparak komponent pinlerine ve hatta bazı durumlarda komponent gövdesine kadar lehim dolmasına neden olabiliriz. Aşırı lehim yapılan komponentler tamir sırasında kolay sökülmezler ve kolay hasar görürler.

Havyayı adada olması gerekenden daha fazla daha fazla tutarsak komponentin hasarlanmasına veya adanın pcb yüzeyinden kopmasına da zarar verebiliriz. Kablo lehimlerken yalıtkanın yanmasına ve iletken kısmın daha fazla açıkta kalmasına neden oluruz.

SMD - yüzey montaj komponentlerin lehimlenmesine ilişkin kurallar burada anlattıklarımızda pek de farklı değildirler.

Yapılması gereken temel ilkeler ve yapılmaması gerekenleri unutmadan dikkatli bir şekilde, oldukça titiz bir şekilde çalışarak her türlü komponentin lehimlenmesini artık başarabiliriz.

Çok bacaklı SMD komponentlerin lehimlenmesi ve sökülmesi için değişik aparatlar mevcuttur.

Lehimlemede temel olarak kullanılan bazı araçları aşağıdaki gibi sıralayabiliriz.

Şekil 1: Havye

Şekil 2: Kalem havye

Şekil 3: Lehim

Şekil 4: Lehim pastası


[1] ihtiva: kapsama

Etiketler: Havya

Yorumlarınız

Hiç yorum yapılmamış.

Bir yorum ekleyin

İsim:
E-posta:
Yorumunuz:
Güvenlik Kodu:
 
Tüm alanları doldurmak zorunludur. Yorumunuz kontrol edilince yayınlanacaktır. E-posta adresi yayınlanmaz.
İzin verilen html etiketler (tag): <p><div><b><strong><i><u><del><hr><sup><sub><br>